精實新聞 2010-07-19 16:26:59 記者 楊喻斐 報導
蘋果推出iPhone 4採用Anylayer(4階以上)高密度連結基板(HDI),嚴重排擠到原本傳統HDI板產能,預料將會有更多的高階智慧型手機陸續改用Anylayer HDI板,成為市場趨勢。手機板大廠包括欣興(3037)董事長曾子章、燿華(2367)總經理許正弘均樂觀看好未來HDI的需求成長,且認為將出現供不應求。
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- Oct 10 Sun 2010 22:49
高階智慧型手機需求強 欣興等樂觀估HDI基板將供不應求 2010-07-19
- Oct 10 Sun 2010 11:51
[轉貼]手機PCB廠商

- Jun 10 Thu 2010 16:54
調薪潮衝擊最重的產業
摩根士丹利的報告中指出,受中國調薪潮衝擊最重的產業是「硬體零組件廠」,其中有 15 家廠商所受衝擊會較為嚴重,包括正崴 (2392-TW)、美律 (2439-TW)、閎暉 (3311-TW)、可成 (2474-TW)、鴻海 (2317-TW)、鴻準( 2354-TW)、健鼎 (3044-TW)、緯創 (3231-TW)、廣達 (2382-TW)、仁寶 (2324-TW)、正文 (4906-TW)、中光電 (5371-TW)、瑞儀( 6176-TW)、台達電 (2308-TW)、奇美電 (3481-TW);其中正崴和美律的稅前獲利影響估計高達 17.7% 和 13.8%。
- Mar 28 Sun 2010 17:22
主流類股整理 [轉貼]
- Feb 10 Wed 2010 23:22
股票關聯性
聯電(2303) ~ 敦吉
- Feb 01 Mon 2010 16:42
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