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精實新聞 2010-07-19 16:26:59 記者 楊喻斐 報導



蘋果推出iPhone 4採用Anylayer(4階以上)高密度連結基板(HDI)，嚴重排擠到原本傳統HDI板產能，預料將會有更多的高階智慧型手機陸續改用Anylayer HDI板，成為市場趨勢。手機板大廠包括欣興(3037)董事長曾子章、燿華(2367)總經理許正弘均樂觀看好未來HDI的需求成長，且認為將出現供不應求。



蘋果推出的iPhone 4G採用Anylayer HDI板，係透過盲／埋孔疊構來增加層板的密度，由4個雙面銅箔基板組成的8層疊構，中間再加上一層以上的雙面板，經過雷射鑽孔方式，使任何1層均可任意連接至另一層，不過製作過程必須經過5次壓合、5次電鍍以及5次鑽孔，與3階HDI板相比，至少要增加30%的產能才足以因應。



由於透過Anylayer技術可以讓HDI板空間可更縮減，較傳統HDI尺寸大為減少約50%，可以達到輕薄的效果，因此不少HDI板廠都看好Anylayer HDI板未來的市場需求。



據了解，PCB業界中現在擁有Anylayer HDI技術與產能的PCB廠包括Ibiden、Multek、欣興、燿華、AT&S、健鼎(3044)、華通(2313)等業者；看好未來Anylayer成長性，其中包括欣興、健鼎、燿華業者都積極擴增HDI板產能，不過由於Anylayer HDI相當消耗HDI產能，因此欣興董事長曾子章、燿華總經理許正弘不約而同預言，HDI短期之內將會出現供不應求的情況。



曾子章認為，未來1-2年印刷電路板產業成長將會相當強勁，且隨著手持式產品、NB採用高階HDI(高密度連結基板)的需求不斷放大激勵下，HDI更將會呈現供不應求，在未來2-3年之內將快速成長。



許正弘則表示，蘋果推出iPhone，刺激整體智慧型手機成長快速，每年達30%的成長幅度，高於整體手機市場，預料iPhone 4採用Anylayer HDI板將會掀起風潮，現在市場上HDI板的產能已經幾乎都達到滿載，預料不久就會出現短缺的情況。



關於各家廠商擴廠的進度，其中燿華位於宜蘭利澤三期的PCB廠正在興建當中，預計明年2月份就會完工，屆時將會把土城舊廠80台鑽孔機轉移過去，而土城舊廠空出來的場地將可以新增加3條電鍍線，因為目前土城廠已經擁有廢水相關處理設備以及執照。整體來說，預計HDI板將可以增加25%的產能。



欣興計劃今年將會擴增10%的HDI板產能，今年底HDI月產能將達205萬平方呎，也是全球最大HDI板廠。另外，健鼎目前HDI月產能約50萬平方呎，預計今年底將擴增至70萬平方尺，增加幅度達40%之多，也是今年擴產幅度最大的PCB業者。